Composti colabili

Composti ceramici ed epossidici a basso costo adatti a essere colati con caratteristiche di eccellente penetrazione. Basati su un sistema esclusivo di polimeri organici – inorganici a legame incrociato con notevoli doti di resistenza a umidità,solventi e stabilità al calore.

Sono indicati per incapsulazioni da – 57°C a + 1845°C con polimerizzazioni rapide. Formulati con sistema chimico neutro senza leganti per non danneggiare i componenti elettrici o i metalli piu’ delicati . Disponibili in kit convenienti a quantità premisurate.

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